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第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多
台虹深耕5G高频高速材料
软性铜箔基板（FCCL）暨太阳能背板供应商台虹深耕modified PI（异质PI）、LCP（液晶材料）等材料，为即将进入的5G时代做好准备。法人也指出，公司针对智能型手表和陆系手机市场持续开发高频F ...查看更多
PCB上游原物料反映成本 Q4报价将喊涨
PCB 上游原物料产业第 4 季步入淡季，但整体供应链供需因素及反映经营成本考量，包括钻孔垫材、玻纤布及铜箔及铜箔基板 (CCL) 连锁性报价喊涨效应，出现的可能性极高。 就钻孔垫材的部分，钜橡明确 ...查看更多
昆山东威“智能环保卷对卷垂直连续电镀设备”科技成果鉴定会在广德召开
2018年9月20日下午，中国电子电路行业协会CPCA组织专家在安徽广德对昆山东威“卷对卷垂直连续电镀设备”科技成果进行鉴定。 此次鉴定会专家组组长为中国电子 ...查看更多
需求增温及中国限污令影响 PCB厂忙扩产
随着印刷电路板族群进入传统电子旺季，加上未来的相关新应用包括5G通讯、汽车电子、网通等，再加上大陆环保政策趋严，印刷电路板厂近期除了将部分产线移回台湾生产外，也针对未来加大扩产进度。 其中，台虹日前 ...查看更多
自主研发打破外资垄断 奥马电子与日本FPCC株式会社等企业成功签约
9月5日，湖北奥马电子科技有限公司（下称“奥马电子”）与日本FPCC株式会社等企业成功签约，将合作生产5G通讯用高频高速电子基材。这是该公司继自主研发无胶基材打破国际垄断，转型 ...查看更多
